近日，华中科技大学“国家集成电路产教融合创新平台项目”可行性研究报告获教育部批准立项。

项目总投资34093万元，建设周期36个月。该创新平台将整合高校和产业优质资源，集人才培养、学科建设、科学研究三位一体，形成集成电路工艺实训、设计实训和创新研究的完整体系。

国家集成电路产教融合创新平台项目是国家相关部委为贯彻落实全国教育大会精神，统筹推进“双一流”建设和深化产教融合改革，加强集成电路等“卡脖子”技术领域人才培养，加快关键核心技术攻关的重要举措之一。

国家发改委、教育部按照“面向产业集聚科学规划布局、面向一流学科突出扶优扶强、面向协同创新深化产教融合、面向区域需求促进共建共享”四个原则，对部分中央高校申报的国家集成电路产教融合创新平台进行了项目评审和遴选。

清华大学、北京大学

复旦大学、厦门大学

为首批入选高校

电子科技大学

南京大学

西安电子科技大学

华中科技大学

为第二批入选的四家建设高校

可研报告中提到——

★在人才培养方面，目标形成工程型、创新性和领军型多层次人才培养能力，立足武汉，辐射支撑华中地区高校和集成电路企业的协同人才培养，建成后具备每年2000人次的培养能力。

★在学科建设方面，促进华中科技大学集成电路相关学科的协同发展和深度融合，助力集成电路科学与工程一级学科整体进入国内第一方阵，达到国家一流学科建设标准，建成国家级一流本科专业，为湖北省创建国家实验室（国家创新中心）提供战略支撑，有力推动华中地区兄弟高校集成电路相关专业的能力跃升。

★在科学研究方面，与龙头企业深度合作，通过产业牵引，构建“集成电路材料-器件-工艺-芯片-测试-应用”全链条研究平台，开展后摩尔时代战略性、前瞻性、基础性、系统性科技创新，占领先进存储器研究和产业制高点，发展光和电在芯片级深度融合，助力解决卡脖子问题，努力实现更多从0到1的突破，产出一批具有自主知识产权的关键核心技术，引领和对接区域特色产业的发展，推动区域产业升级。